ZAKER 资讯-快克智能(603203.SH)：针对先进封装范围高精度键合耕作进行重心本事攻关，积极拓展先进封装耕作

让建站和SEO变得简单

让不懂建站的用户快速建站，让会建站的提高建站效率！

话题讨论 /

你的位置：ZAKER 资讯 > 话题讨论 > 快克智能(603203.SH)：针对先进封装范围高精度键合耕作进行重心本事攻关，积极拓展先进封装耕作
快克智能(603203.SH)：针对先进封装范围高精度键合耕作进行重心本事攻关，积极拓展先进封装耕作
发布日期：2024-11-01 06:03    点击次数：177

（原标题：快克智能(603203.SH)：针对先进封装范围高精度键合耕作进行重心本事攻关，积极拓展先进封装耕作）

格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台暗示，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套责罚决策才气，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊合炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等耕作，并针对先进封装范围高精度键合耕作进行重心本事攻关，积极拓展先进封装耕作。



上一篇：先导智能(300450.SZ)：当今在半导体界限，公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工诞生

下一篇：多家肯德基门店，被立案探访

相关资讯