（原标题：先进封装，剧变前夕）

若是您但愿不错经常碰头，宽宥标星储藏哦~

来源：内容编译自semiengineering，谢谢。

半导体行业正在资格封装技能的久了调动，转向依赖多方利益关系者的密切合作来处分犬牙相制、多面且极其复杂的问题。

这一变化的中枢是异构集成、芯片和 3D 堆叠的交融。异构轨范允许公司将不同的技能（举例逻辑、内存、模拟和 RF）组合到一个封装中，从而进步性能和资本后果。它还允许他们针对特定领域或责任负载，期骗不错拼装成长入系统的芯片和预集成模块。

芯片使公司或者在不同的芯片上混杂搭配不同的硅工艺。但完了这种模块化需要通盘生态系统的紧密和解——从基板瞎想和中介层开发到拼装和测试。简而言之，莫得一家公司或者治理开发周期的每个方面，不管其鸿沟有多大或有多先进。

Promex首席蔓延官 Dick Otte 暗示：“先进封装领域存在着宏大的互异。咱们领有多种基板技能，何况这些技能发展速即。相通，芯片的制造面貌也多种万般，拼装工艺自己也变得越来越万般化。总共这些互异皆加多了先进封装的复杂性，何况昭着莫得一种全能的处分决策不错处分总共问题。行业濒临的挑战是何如将这些不同的技能整合成一个推动改革的长入经由。”

企业之间需要竖立和解生态系统是本年 NIST 先进封装峰会的主要议题。峰会强调了半导体封装（尤其是小芯片和异构集成）日益复杂的脾性，这带来了任何单一实体皆无法独处唐突的挑战。

半导体行业协会 (SIA) 技能政策总监埃里克·哈德兰 (Erik Hadland) 暗示：“咱们谁皆无法独自完成这项责任。这是一个万般化且复杂的行业，咱们需要每个东说念主皆拓宽念念路，念念考何如智力作念得更好、更智谋、更快。”

行业魁首、政府代表和学术大师一致以为，鼓舞封装技能需要代工场、集成开荒制造商 (IDM)、外包半导体封装和测试供应商 (OSAT)、开荒供应商和材料供应商之间更深入的合作。短少合作不仅会放慢开发周期，何况还可能抹杀改革，荒芜是在依赖高性能封装处分决策的 AI 硬件、5G/6G 和汽车系统等领域。

Lam Research公司计谋高等副总裁兼 Lam Capital 总裁 Audrey Charles 暗示：“先进封装的机遇从未如斯宏大，但也伴跟着首要挑战。了然于目的是，共同勤勉关于克服这些退却至关重要。”

复杂性推动和解

现在先进封装领域的脾性是材料、互连轨范和瞎想选定种类茁壮，每一种皆带来了专有的挑战。该行业正在从传统的有机基板（如FR4）转向硅基中介层，以完了更高的密度和更复杂的布线决策。荒芜是，向硅中介层和玻璃基板的调动为更紧凑的瞎想创造了契机，但它们也带来了与热治理、翘曲限度和平整性关系的新挑战。

“封装领域极其复杂，如今，一切皆与治理繁密变量琢磨，”Otte 说说念。“这个清贫的一个要害部分是基板尺寸，这是先进封装改革的基础。传统上，咱们在电路板上使用 75 毫米的澄莹和空间，但现在咱们正在大大粗心这些限制。在有机基板中，咱们还是进入 25 毫米的领域，而关于硅基中介层，咱们看到的尺寸小至 5 到 7 毫米。这种向小芯片中介层领域的调动——我以为这是先进封装竟然凿前沿——需要透顶从头念念考经由和智商。”

Chiplet 具有天真性，允许公司在归并封装中结合在开首进工艺节点开发的高性能逻辑芯片与在熟悉节点开发的内存、射频和电源治理单位。这在 AI、5G 和数据中心等应用中尤为重要，因为这些应用对性能的条件不竭进步，但传统的单片 SoC 的制酿资本过高。

国度先进封装制造权略 (NAPMP) 技俩司理 Bapiraju Vinnakota 暗示：“chiplet 生态系统关于任何先进封装的实施皆至关重要。通过时骗 chiplet，公司不错裁汰资本、进步性能并加速上市时代，但前提是有一个苍劲的和解生态系统来缓助该技能。”

基板材料、互连技能和封装架构的万般性使得和解变得至关重要。每个利益关系者，不管是基板制造商、代工场、安装厂如故开荒供应商，皆带来了一套专有的手段和学问。这些实体之间短少和解可能会导致瓶颈、延伸，并最终导致居品故障。

日蟾光集团高等总监曹立宏（音译：Lihong Cao）在最近的一次演讲中暗示：“芯片瞎想师、制造商和系统集成商之间的合作关于竖立告捷的瞎想生态系统至关重要。先进封装为小芯片和异构集成提供了处分决策，但需要竖立生态系统。”

在数据中心等高性能应用中，对电力运送、信号竣工性和热治理的条件超越高。举例，数据中心中的典型 AI 芯片可能稀有千个输入/输出 (I/O) 蛊卦，每个蛊卦皆需要精准瞄准和热限度。若是无法提供敷裕的散热，则会导致过热，从而裁汰性能或对开荒酿成长久性损坏。

ASE 集团工程副总裁 Calvin Cheung 暗示：“经常情况下，先进节点的芯片愈加脆弱，接口条件也与旧节点不同。你需要在归并封装中均衡不同技能之间的压力，这需要瞎想和封装团队之间的密切合作。”

关于高性能多芯片封装中的散热问题尤其如斯。“荒芜是东说念主工智能芯片，会散漫巨额热量，而关于大型模块，治理热量区分和限度翘曲是要害挑战，”Amkor 居品营销和业务开发高等总监 Vik Chaudhry 暗示 。“咱们正在界说最好实践来匡助行业唐突这些挑战，但莫得一刀切的处分决策。

测验线

处分垂直整合酿成的退却的一个潜在轨范是竖立测验线轨范，这么小公司和初创公司就不错赢得先进的封装技能，而无需在我方的开荒上进入巨额资金。这些轨范允许公司在受控环境中测试新瞎想和工艺，然后再进行全面出产。在这么的轨范中测试新目的的智商不错匡助完了先进封装技能的民主化，使小公司或者与大型垂直整合公司竞争。

DARPA 主任荒芜看守人 Carl McCants 暗示：“咱们的目的是竖立一个褂讪的经由，以便测试新目的，并更奏凯地过渡到遍及量出产。通过提供实验和改革的空间，测验线提供了纯研发和生意鸿沟出产之间的中间地带。这不仅裁汰了开发新技能的财务风险，何况还加速了新处分决策的上市时代，使小公司更容易参与先进封装生态系统。”

测验线轨范也正在成为开发下一代中介层瞎想、3D 堆叠技能和混杂键合工艺的要害资源。这些技能关于扩展基于芯片的架构以及完了高性能缠绵、AI 和数据中心应用所需的性能改革至关重要。

然而，测验出产线并不成实足处分行业濒临的挑战。诚然它们有助于收缩小企业的部分财务职守，但圭表化和生态系统和解等更世俗的问题仍然存在。为了使这些轨范确凿开释先进封装的后劲，它们需要在行业圭表框架内运作，确保测验出产线开发的技能或者无缝集成到更大的出产生态系统中。

Lam 的 Charles 暗示：“先进封装正在推动总共开荒领域的扩展——不仅是高性能缠绵和逻辑，还有 DRAM 和 HBM。”“唐突这一挑战的要害是合作——更快、更有用地共同责任。”

技能以外的合作

除了技能挑战以外，跟着封装技能的发展，半导体行业还濒临着不竭扩大的手段差距。在一个封装中交融不同领域（电气、热、机械和光学）需要工程师领有比以往更世俗、更精熟的手段。这对公司来说是一个首要挑战，因为好多工程师在某一领域高度专科化，但经常短少先进封装其他要害方面的专科学问。

为了知足这一日益增长的需求，越来越多的公司运转求援于大学和学术合作来培养下一代工程师。通过创建专注于先进封装专有挑战的专科课程，这些合作伙伴关系旨在让学生掌合手在行业中取得告捷所需的手段。涵盖小芯片集成、异构封装、热治理和信号竣工性等主题的课程现已成为工程锤真金不怕火的重要构成部分。

“咱们需要愈加专注于竖立智商，以处分先进封装领域日益扩大的手段差距，”运营国度半导体技能中心的 Natcast 首席蔓延官 Deirdre Hanford 暗示。“跟着新工场在宇宙各地竖立，咱们不仅需要培养工程师，还需要培养或者缓助这些新技能的技能东说念主员，”她说。“蹙迫需要很是的课程，以培训热治理、信号竣工性和中介层瞎想等领域的下一代工程师。咱们还是看到了大学的兴味，但咱们需要速即扩大这些勤勉。”

除了正规锤真金不怕火权略外，在任培训和学徒制也变得越来越重要。跟着封装技能变得越来越复杂，工程师需要掌合手有用实施这些处分决策所需的器用和技能的试验素养。

论断

瞻望翌日，先进封装的翌日将取决于各公司何如跨学科和解、分享学问并围绕共同圭表进行和解。若是莫得长入的轨范，该行业就有可能变得貌合神离，不同的公司会追求彼此不兼容的不同处分决策。这会加多资本并减缓举座改革速率。

先进封装领域最蹙迫的需求之一是制定行业圭表，以确保不同供应商和系统之间的互操作性。诚然 UCIe 等权略在竖立芯片互连的通用框架方面取得了首要推崇，但在创建基板、芯片间通讯和热治理的通用圭表方面仍有很长的路要走。

和解生态系统不单是是翌日的计谋。它们是先进封装连续增长和告捷的重要身分。通过促进相易、投资劳能源发展和接受行业圭表，半导体生态系统不错开释先进封装技能的一起后劲。莫得一家公司或者独自治理这些复杂性，这即是为什么通盘供应链的和解现在比以往任何时候皆愈加剧要。

https://semiengineering.com/advanced-packaging-driving-new-collaboration-across-supply-chain/

半导体杰作公众号推选

专注半导体领域更多原创内容

关怀群众半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或缓助，若是有任何异议，欢招待洽半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您分享的第3927内容，宽宥关怀。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

心爱咱们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦