（原标题：海通证券：半导体领域并购重组案例或将不断出现 优秀上市公司产业麇集度提高）

智通财经APP获悉，海通证券发布研报称，将来1-2年半导体领域的并购重组案例将不断出现，包括归拢实控东谈主的体外财富注入、现款支付+刊行股份/可交换债券等形势购买非归拢实控东谈主研讨财富。半导体开采行业"大国重器"，在科罚"卡脖子"重要本事难关的配景下，国内优秀的半导体开采上市公司在不断进行本事研发迭代的同期，有望通过并购重组一些具有本事翻新性、居品协同性的公司，不竭作念大作念强、提高竞争力。

海通证券主要不雅点如下：

现在，我国半导体开采行业呈现“2超3强N小”地方。铁心2024年10月31日，A股(不含寰球中小企业股转中心、北交所)的半导体开采(含零部件)板块的上市公司整个38家，市值打算8146.52亿元，举座呈现"2超3强N小"的地方。该行以为，经由近5年的发展，国内半导体开采(含零部件)上市公司的收入、归母净利润不断增长，朔方华创、中微公司2023年的收入已别离为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润别离为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和外洋半导体开采公司比拟范围尚小，有着雄伟的成漫空间。

外洋半导体开采公司的成长旅途。对外洋半导体开采公司的发展历史进行复盘，该行以为把合手住本事变革的契机，不断翻新；不断拓展居品线、满足不同领域的客户需求；通过并购，取得更多利基、翻新性本事等是初始半导体开采公司不断发展、成长的中枢原因。该行以为国内半导体开采的优秀公司在面临国内下流晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具翻新力的本事发展；与此同期，要是能借助投资收购杀青更多居品线的补王人，为客户提供更为好意思满的末端工艺运用科罚决策，那么咱们服气一定能看到优秀的原土半导体开采公司穿越周期、不断成长为"中国的AMAT"、"中国的KLA"。

计策饱读吹并购重组。2024年9月24日，证监会发布《对于真切上市公司并购重组商场校正的认识》，相持商场化标的，更好施展本钱商场在企业并购重组中的主渠谈作用，其中指令了2个并购重组的标的：跨行业并购-转型新质坐蓐力，以及优秀上市公司并购提高产业麇集度并作念大作念强。

风险领导：下流建厂程度冉冉、本事研发程度不足预期、中低端居品领域竞争浓烈、中枢东谈主才流失的风险、并购整合程度不足预期等。